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1. 使用Windows窗口接口，中/英文化書(shū)面，操作簡(jiǎn)單。

2. 自動(dòng)/手動(dòng)量測錫膏厚度。

3. 手動(dòng)測量長(cháng)、寬及兩錫膏間之距離（間距）。

4. 自動(dòng)計算面積、截面積、體積。

5. 測量值可記錄存盤(pán)及打印。

6. 提供厚度分布統計圖表及X_Bar_R管制圖表。

7. 自動(dòng)計算制程能力指標Cp、Cap、COM。

8. 可依不同生產(chǎn)線(xiàn)分別作記錄。

9. 可依基板厚度調整焦距。

10. 可做定時(shí)呼叫取樣。

1. All operations are easy and using Windows interface in Chinese/English version.

2. Survey thickness of tin solder by automatically or manually.

3. Survey the length and width manually, and the gap of tin solder.

4. Calculate the measure of area, the measure of cross –section and the measure of volume automatically.

5. All surveyed values can be recorded to a file and be printed to a report.

6. Provide the diagrams of thickness distribution and control diagrams of X_BAR_R.

7. calculate manufacture ability degree automatically (Cp Cap \COM )

8. It can have proprietary record according to every different production line.

9. It can adjust focus point in different thickness of PC boards.

10. It can be called to sample periodically.

1． 量測印刷錫膏厚度、長(cháng)度、高度、間距。

2． 提供厚度分布數值參考。

3． 不同截面積厚度分析。

4． 自動(dòng)運算量測點(diǎn)面積、體積等數據。

5． 提供各種統計分析圖表。（X管制圖，R管制圖、厚度列表、X平均值管制圖、單點(diǎn)列表）。

1. Sureying the thickness of printing tin solders length, height and interval.

2. Provide the references of thickness distribution values.

3. Provide the analysis of different measure of cross –section.

4. Calculate the measure of area and volume automatically in objects which to be surveyed.

5. Provide all diagrams of statistics and analysis .Provide X control Diagram and thickness list diagram .Provide X Average control diagram, point list diagram. 

可視范圍Range 

4.55*3.50㎜

倍率S

*90

臺面尺寸Size

W350*L265㎜

重復精度Resolution

±0.0035

分辨率Resolution

0.007㎜

檢查方式Measurement Method

Laser  Vision

計算機規格Size

IBM兼容接口

顯示器Screen

15〞LCD

鏡頭Lens

彩色CCD讀取圖像鏡頭組

照明Light

環(huán)形LED白光照明燈具

封焦Focus

粗/微調對焦裝置

電源Power

110V/60Hz  or  220V/50Hz

尺寸Dimensions

L350*W400*H350㎜

重量Weight

30㎏