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編帶機工作原理

編帶機的工作原理：編帶包裝機電和氣接好后，如果是熱封裝的話(huà)，讓刀升到合適的溫度，調節好載帶和氣源氣壓。用人工或自動(dòng)上料設備把SMD元件放入載帶中，馬達轉動(dòng)把蓋帶 成型載帶載帶拉到封裝位置，這個(gè)位置蓋帶在上，載帶在下，經(jīng)過(guò)升溫的兩個(gè)刀片壓在蓋帶和載帶上，使蓋帶把載帶上面的SMD元件口封住，這樣就達到了SMD元件封裝的目的。然后收料盤(pán)把封裝過(guò)的載帶卷好。

切腳機的注意事項

1.機器動(dòng)轉時(shí)嚴禁把手伸進(jìn)機器內，請勿將兒童帶入機器旁。2.本機必須在接地良好的情況下工作。3.裝卸刀片或遇異常情況時(shí),請切斷總電源

全自動(dòng)分板機對比走刀式分板機 優(yōu)勢在哪？

全自動(dòng)分板機主要針對的就是電腦板，手機拼裝板，對于一些精密的產(chǎn)品切割，它可以通過(guò)銑刀的高速旋轉水平向前移動(dòng)，達到切割的目的，這種切割方式，最明顯的優(yōu)勢就是切割的產(chǎn)品不留毛邊，而且可以曲線(xiàn)切割，不會(huì )對產(chǎn)品細小元件造成損害。

波峰焊接缺陷分析

沾錫不良 POOR WETTING： 這種情況是不可接受的缺點(diǎn)在焊點(diǎn)上只有部分沾錫。分析其原因及改善方式如下：

波峰焊缺陷與對策

PCB預熱和焊接溫度太高，使熔融焊料的黏度過(guò)低。預熱溫度在90-130℃，有較多貼裝元器件時(shí)溫度取上限;錫波溫度為250±5℃，焊接時(shí)間3-5s。